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027-87561476?
??????WuHan Unicell Technologies Co. , Ltd.?????
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Laser Chip Heatsink   COB TOSA/ROSA Base Plate   
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Bufferfly Package Box
    發布時間: 2019-11-26 16:05    
Bufferfly Package Box

產品特性：

?常用材料:
?底座：鎢銅、無氧銅、KOVAR
?引線：4J50包銅

?常用表面處理：

先鍍鎳3~5μm，再鍍金0.3~0.5μm

?封裝工藝：玻璃封接

?氣密性： <1x10-9 Pa·m3/s

備注：產品詳細技術規格依據客戶產品技術圖紙定制。

產品用途：

半導體激光器蝶形封裝產品




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