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?????????武漢優(yōu)信技術(shù)股份有限公司?????????
027-87561476?
??????WuHan Unicell Technologies Co. , Ltd.?????
027-87452020?
Laser Chip Heatsink   COB TOSA/ROSA Base Plate   
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Bufferfly Package Box
    發(fā)布時(shí)間: 2019-11-26 16:05    
Bufferfly Package Box

產(chǎn)品特性：

?常用材料:
?底座：鎢銅、無氧銅、KOVAR
?引線：4J50包銅

?常用表面處理：

先鍍鎳3~5μm，再鍍金0.3~0.5μm

?封裝工藝：玻璃封接

?氣密性： <1x10-9 Pa·m3/s

備注：產(chǎn)品詳細(xì)技術(shù)規(guī)格依據(jù)客戶產(chǎn)品技術(shù)圖紙定制。

產(chǎn)品用途：

半導(dǎo)體激光器蝶形封裝產(chǎn)品




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